[주식 공부하기] 11월 1일 국내주식 염승환 이사의 함께 배우기 요약

11월 1일 국내주식 염승환 이사의 함께 배우기 요약
1. AI 산업 성장의 가속화와 컴퓨팅의 한계 AI는 이미 산업의 변곡점을 돌았으며, 이로 인해 기존의 데이터 처리 방식이 한계에 직면했습니다.

AI 산업 성장 동력
- 자본 지출 급증: 알파벳, 메타 등 빅테크 기업들이 AI 컴퓨팅 자원에 대한 투자를 지속적으로 상향 조정하고 있습니다.

- 컴퓨팅과 지능의 순환: 엔비디아는 컴퓨팅이 높아질수록 지능도 함께 올라가는 순환 구조를 제시했습니다.
특히, AI의 후속 학습과 추론(오래 생각) 과정에서 더 많은 컴퓨팅 자원이 필요합니다.

- 데이터 폭증: AI 모델의 기본 처리 단위인 토큰 수가 과거 조(Trillion) 단위에서 경(Quadrillion) 단위로 기하급수적으로 증가하며 데이터 트래픽이 폭증하고 있습니다.

- 수익성 기반 투자: 과거 닷컴 버블과 달리, 이번 AI 성장은 실제 수익과 이익이 동반되고 있어 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다.

기존 구리선 전송의 한계
- 신호 손실 및 지연: 데이터 센터 내 서버 간 연결(Interconnect)에서 구리선(전자 신호)은 전송 거리가 늘어날수록 신호 손실과 전송 지연이 발생합니다.

- 발열 문제: 구리선의 전기 저항은 발열을 유발하여 연산 효율을 떨어뜨리고 냉각 비용을 증가시키는 원인이 됩니다.

2. 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics, SiPh) 상세 기술

실리콘 포토닉스는 구리선의 한계를 극복하고 AI 시대의 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 핵심 기술입니다.

개념 및 원리
- 전자 ↔ 빛 결합: 데이터를 전기 신호(전자) 대신 빛 신호(광통신)로 변환하여 전송하는 기술입니다.

- 작동 구성 요소 (우체국 비유):
- SOC (GPU): 편지를 쓰는 곳 (전기 신호 생성).
  - PIC (광 집적 회로): 우체국 역할. 전기 신호를 빛으로 바꾸고(광도파관), 빛을 다시 전기로 바꿔줍니다.
- 광섬유: 비행기 역할. 빛 신호를 초고속으로 전송하는 통로입니다.
- 장점 (기존 반도체 대비)
* 속도: 빛의 속도로 이동하여 데이터 처리 속도가 훨씬 빠름 (800Gbps 이상)
* 전력 효율: 전력 소비가 적고 발열이 거의 없어 냉각 비용이 절감
* 엔비디아 비전: 엔비디아는 이 기술을 통해 100만 개 이상의 GPU를 연결하는 AI 팩토리 구축의 문을 열고 있습니다.

3. CPO (Co-Packaged Optics) 상세 패키징 기술 : CPO는 실리콘 포토닉스 기술을 GPU 등 칩과 결합하여 효율을 극대화하는 패키징 기술

CPO의 필요성과 역할
- 초단거리 연결: 기존 방식이 광학 엔진을 기판(PCB) 끝에 놓아 전기 경로가 길었던 것과 달리, CPO는 광학 엔진을 GPU 칩 바로 옆에 붙여 전기 경로를 극단적으로 단축시킵니다. (칩 근처 패키징)

- 효율 극대화 수치:
  * 전송 속도: 기존 대비 100배 향상
  * 전력 효율: 3.5배 증가
  * 신호 무결성: 63배 향상

- 시장 규모: CPO 관련 시장 규모는 향후 20조 원에 달할 것으로 예상됩니다.

- 주요 개발사: 엔비디아, 인텔, 브로드컴, AMD 등 주요 반도체 기업들이 CPO 기술 개발에 집중하고 있습니다.

4. 관련 기업: TFE (티에프이)의 역할과 전망
TFE는 CPO를 포함한 차세대 반도체 기술을 테스트하는 핵심 후공정 부품(소켓) 전문 기업입니다.

TFE의 사업 영역
- 주력 제품: 반도체 테스트 소켓 (43.9%), COK (28.8%), 테스트 보드 (43.9%)
- 러버 타입 소켓: 대면적화 및 AI 서버 수요 증가에 따라 고성능 테스트에 유리한 러버 타입 소켓 수요가 늘고 있으며, TFE는 삼성전자 매출 비중이 70%에 달합니다.
- 기술 확장성: HBM, Chiplet, CXL, CPO 등 첨단 기술 전반의 테스트를 지원합니다.

CPO 및 비메모리 수혜
- 브로드컴 CPO 독점 공급: 3세대 CPO 테스트 소켓을 브로드컴에 국내 유일하게 공급 중인 것으로 알려졌습니다.
- 엑시노스 AP 수혜: 삼성전자의 차세대 플래그십 AP인 엑시노스 2500 (갤럭시 S26 탑재 예정, 연간 2,500만 대 규모)에 대한 테스트 소켓을 공급하고 있어 비메모리 부문에서도 성장이 기대
- 대규모 증설: CPO 등 신기술 테스트 수요에 대비하기 위해 시설 투자를 시작했으며, 내년 2월(영상 시점 기준)에 증설이 완료되면 생산 능력이 두 배로 늘어납니다. 이는 광 신호 경로 정렬, 열전달 등 CPO 테스트의 정확도를 확인하기 위한 선제적 투자

출처 : https://youtu.be/uvBFcVrPNn8?si=gFlQa5OozOjvlgaD

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